将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光,光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应(该区域的干膜在稍...
一、影像(成形/导线制作) 制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印(Subtractive transfer)方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面...
与内层线路制作一样,这一步骤中需利用线宽测量仪,检测 PCB 内层蚀刻后线路的上幅及下幅宽度、确保线宽线距在规格内;此外,PCB 线路板在生产过程中已经历沉铜、电...
1.制作覆铜板根据印刷布局图的尺寸裁剪覆铜板,使其与实际电路图尺寸一致,并保持覆铜板的清洁。2.在覆铜板上印刷电路。将蜡纸平铺在钢板上,用钢笔按1:1的比例在...
将孔和线路铜层加镀到一定的厚度(20-25um),以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉,露出有用的线路图形。9、阻焊 阻焊,也叫防焊、绿油,是印...
PCB制作工艺 PCB的制作非常复杂,以四层印制板为例,其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀...
1.制作覆铜板根据印刷布局图的尺寸裁剪覆铜板,使其与实际电路图尺寸一致,并保持覆铜板的清洁。2.在覆铜板上印刷电...
3. 制作原稿:根据PCB设计生成原稿文件(Gerber文件),包括底图、导线层、蚀刻层等。这些原稿文件将用于制作PCB板。4. 制作内层板:根据原稿文件将内部层的电路图印在...
一、内层;主要是为了制作PCB电路板的内层线路;制作流程为:1,裁板:将PCB基板裁剪成生产尺寸;2,前处理:清洁PCB基板表面,去除表面污染物 3,压膜:将干膜贴在PC...
1、根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建,通过该图能够...
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